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1.负责CNC精密加工用于铜面表面处理的应用开发,满足芯片封装um级别要求。
2.对铜材料在CNC加工过程带来的应力变化,有一定的研究,具备系统性分析能力评价应力,改善应力,表征应力。
3.负责CNC加工从研发到量产,失效分析,过程管控制定,评价手段的制定,SOP,输出和持续迭代。
1.工艺开发系统性能力,懂得如何设计实验,跟踪实验,完成开发闭环。
2.对铜的材料与加工对铜材料本身的影响有一定的研究经验。
3.有批量量产经验,对运用16949体系手法管理量产工艺有自己的理解和运用。