封装工程师
|
|
北京市 |
|
2024-04-22 |
Seniority level职位级别 | 中高级 |
Industry公司行业 | 半导体 |
Employment type职位性质 | 全职 |
Function工作职能 | |
Number招聘人数 | 1 |
Responsibilities(职位描述)
职责描述
工作职责
1、负责MEMS传感器器件的封装结构设计,多物理场仿真、性能及可靠性验证等工作;
2、负责批量量产方案的制定与实施;
3、指导团队成员完成相应开发工作,包括MEMS封装设计及工艺等;
4、负责与封装供应商沟通;
5、负责封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入。
Requirements(任职要求)
任职要求
任职资格
1、教育程度:硕士及以上,微电子、机械等相关专业;
2、工作经验:5年以上MEMS传感器封装经验;
3、技术能力:
(1)了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术;
(2)熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备,熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性;
(3)具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力;
(4)至少熟练使用一种二维制图工具软件,一种三维制图工具软件,掌握一种多物理场仿真软件;
(5)能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表;
(6)了解主流的MEMS封装供应商;
4、良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识,和责任心;
5、良好的英语能力。