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产品工程师（先进封装）
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成都市 |
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2025-01-22 |
| Seniority level职位级别 | 中高级 |
| Industry公司行业 | 半导体 |
| Employment type职位性质 | 全职 |
| Function工作职能 | |
| Number招聘人数 | 1 |
Responsibilities(职位描述)
1.负责先进封装(2D,2.5D,3DFOP)产品整合,
2.推动解决新产品导入及平台开发阶段的质量问题，完成改善措施，提高客户满意度;
3.项目攻关，与APD合作对长期疑难问题进行攻关，提升研发技术水平;
4.协助产品设计部对接客户，进行工艺风险评估、需求转化，出具相关报告等。
Requirements(任职要求)
本科及以上学历，理工类专业背景。
8年以上先进封装工作经历，至少具备2D,2.5D,3D一个产品平台整合经验;具备Litho，Wet，Plating等工序或跨工序整合经验优先;
熟悉实验设计原理并熟练使用JMP等分析软件;具备较强的业务理解能力、解决问题的能力，和团队协作能力，追求卓越，能胜任高强度压力工作:6英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。