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景红空间
 +86-21-31229000
封装设计工程师(年薪:35-49万)
地点:成都市
所属行业:电子技术/半导体
所属部门:
需求人数:1
本科 | 18岁 -60岁 | 3 年工作经验 | 性别不限
发布日期:2024-05-28
职位描述

仲望咨询致力于为企业提供中高级专业人才的招聘解决方案。迄今已有23年多历史,现在已经成长为亚洲领先的专业猎头顾问公司之一。
工作职责
1. 负责公司FOPLP封装设计工作,主要包括封装Ballmap评估,RDLlayout设计等:
2. 负责封装设计的可行性评估工作,主要包括工艺可行性评估和设计要求分析等,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案
3. 负责封装设计的资料整理和维护工作,主要包括封装设计流程、封装设计规则、package checklist和Tape outreview资料准备等
4. 负责封装的信号完整性和电源完整性仿真分析。

任职要求

任职资格
1. 本科以上学历,机械电子、材料、半导体、微电子等相关专业,
2. 熟练使用AutoCAD、Cadence Allegro等封装设计工具:
3. 三年以上封装设计经验,有Wirebond、fipchip、BGA、SiP等封装技术经验者优先,有信号完整性和电源完整性仿真知识和模拟经验者优先。