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负责氮化铝、碳化硅等硬脆性电子材料的研磨、抛光工艺开发及量产导入；
负责研磨、抛光相关设备选型、调试、验收、作业能力及日常维护；
负责相关辅料，如研磨液、抛光液的开发及量产导入；
负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发；
负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化；
负责工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训指导。