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1. 根据客户提供的芯片、网表和Ball Map信息评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2. 负责封装Try run, Test Vehicle设计,评估RDL layout, Ball Map等 ;
3. 负责封装设计流程管理,Tape Out Review资料的准备以及数据检查确认。